武汉科技大学学生问答
公开课程方案与2026年修读、申领规则
武科大增材制造工程微专业学什么课程,要修多少学分、多少学时?金属学及热处理能免修吗,综合课程设计怎样考核?
原方案未标版本年份,表格保留原值;学期合计由课程表计算,学习重点为建议。
- 课程总量
- 公开方案:8门课、20学分、336学时,完整课程表在下方。
- 课题怎么做
- 综合课程设计4学分、80学时;导师全程指导,最后一学期末由企业和专家评分。
- 主修课怎样共用
- 相关课程达到方案要求可申请免修;2026年报名通知规定最多6学分。
8门课程、学时和开课学期
| 课程 | 学时 | 学分 | 方案开课学期 |
|---|---|---|---|
| 增材制造导论 | 24 | 1.5 | 1 |
| 增材制造设计 | 32 | 2 | 1 |
| 金属学及热处理 | 48 | 3 | 2 |
| 数字图像处理 | 32 | 2 | 2 |
| 增材制造工艺与成型理论 | 48 | 3 | 2 |
| 大数据技术原理与应用 | 32 | 2 | 3 |
| 金属材料学 | 40 | 2.5 | 3 |
| 综合课程设计 | 80 | 4 | 1—4 |
| 总计 | 336 | 20 | — |
这份官网公开方案未标版本年份、入学年级。表中的学期按微专业课程安排阅读;2026年录取学生的具体周次、教室和上课时间从个人自动课表核对。2026年9月30日首批拟开班项目包括增材制造工程,报名和补报办法可接着读下方开班答复。
按表中开课学期相加,第1学期两门课56学时、3.5学分,第2学期三门课128学时、8学分,第3学期两门课72学时、4.5学分;另有80学时、4学分综合课程设计分布在第1—4学期。第2学期课程最集中,占全部336学时的约38.1%。核对主修课表时,先查这三门课的周次和晚上、周末安排,再留出课题时间。
方案把设计、材料、工艺和数据课程放在同一个项目里。选择学习重点时,机械或材料背景可以重点练习图像和数据处理,计算机或电子信息背景可以重点补金属学、材料和成型理论;这是根据课程设置给出的学习建议。综合课程设计占总学分的20%,可以用它把几门课连成一个有题目、方法和结果的作品,保存自己的方案、试验数据与修改记录。
已经修过金属学及热处理等相关课程的,先取主修成绩单和课程教学要求,逐门对照微专业的课程名称、学分及培养要求。2026年报名通知允许达到要求的课程申请免修,最多6学分;证书申请中的主修课程互认需同名、主修学分达到微专业学分,在申请表详细批注。手续和材料在微专业教程第4步。
课程方案列20学分,2026届证书申领通知的申请条件为培养方案规定课程已获至少15学分,包含合规的主修互认学分。准备课程清单时分别写清已获微专业学分、获准互认学分和待出分课程;有课题或结课考试尚未完成的,核对本项目结课要求及当届延迟申领安排。证书在本人毕业季办理,具体表单、照片和领证要求在教程第5—7步。
现在怎么做
- 用上方课程表逐门对照主修成绩单,列出已修课程、学分、成绩和仍需修读的课程。
- 打开个人自动课表,核对第2学期三门课的周次、时间和校区;申请免修或处理撞课后,再查调整结果。
- 与课题导师确认题目、阶段任务和提交材料,保留自己的设计、数据与修改记录;毕业季按微专业教程核对证书申请。
资料依据
更新于 2026-10-06
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